陶瓷基板，指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。按照工艺划分，陶瓷基板分为活性金属焊接陶瓷基板（AMB）、直接电镀铜陶瓷基板（DPC）、直接键合铜陶瓷基板（DCB）等几类。

陶瓷基板是一种更高端的印制电路板，具有强度高、绝缘性能好、导热性能优等特点，在光伏、消费电子、航空航天、汽车等领域广泛应用，预计2029年全球陶瓷基板市场规模将超过405亿美元，2024-2029年全球陶瓷基板市场规模年复合增长率将为17.9%。日本早在20世纪开始研发陶瓷基板产品，是全球最大的陶瓷基板生产地区，在全球市场上占据领先地位。在汽车等下游领域发展带动下，马来西亚陶瓷基板市场发展潜力大。

根据新思界产业研究中心发布的《2024-2028年马来西亚陶瓷基板市场投资环境及投资前景评估报告》显示，在汽车领域中，新能源汽车含有大量高压、大功率器件，这些器件对散热有较高要求，而陶瓷基板具有良好导热功能，能及时散去电源系统中的高热量，有利于各大功率器件正常运行。根据马来西亚汽车工业协会（MAA）数据显示，2023年马来西亚新能源汽车销量呈增长态势，纯电动汽车和混合动力汽车合计销量为3.8万辆，其中纯电动汽车销量约为10000辆，实现了大幅增长。

马来西亚陶瓷基板市场主要参与企业有电化株式会社（Denka）、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、罗杰斯公司等。2024年5月，江苏富乐华半导体科技股份有限公司在马来西亚柔佛州建造一家新工厂，投资金额为9563.7万美元，规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷基板生产线，以满足市场需求。

新思界马来西亚市场分析师表示，陶瓷基板是一种更高端的印制电路板，具有强度高、绝缘性能好、导热性能优等特点，在光伏、消费电子、航空航天、汽车等领域广泛应用。随着全球新能源汽车、5G通信等领域快速发展，全球对高性能陶瓷基板产品需求不断增加。马来西亚作为全球电子产业的重要基地，具有较为完备产业配套设施和投资优惠政策，为陶瓷基板生产企业提供了良好的发展环境。此外，马来西亚地处东南亚核心地带，交通便利，具有地理位置优势，能够极大地提高交货效率，保证了产品供应连续性，进而为客户提供强大产能支持。