集成电路（IC）是指将多个电子元件，如晶体管、电阻、电容等，集成在一个小型的半导体芯片上，实现电路功能的微型化。集成电路不仅能够大幅度提高电路的功能密度和可靠性，还能降低成本和体积，是现代电子设备的核心组成部分。集成电路拥有高效的集成能力和广泛的应用前景，随着技术的进步，集成电路正向着更高性能、更低功耗以及更小尺寸的方向持续发展。

全球集成电路市场正处于快速发展之中，2023年市场规模超过6100亿美元，预计到2032年将突破18900亿美元，2023-2032年间市场复合年增长率为13.4%。集成电路的需求来源主要包括消费电子、汽车电子、通信设备、工业自动化等领域，特别是在5G、人工智能、自动驾驶等新兴技术的推动下，全球集成电路的需求正在从传统电子产品向新兴应用扩张。

根据新思界产业研究中心发布的《2025年马来西亚集成电路行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，马来西亚是全球重要的半导体生产基地之一，在集成电路设计、封装测试等领域拥有强大的产业优势，2019年半导体封测收入超过280亿美元，预计到2028年半导体产业总产值将超过450亿美元，其中集成电路产品在电子制造业中的比重不断攀升。马来西亚已经成为全球前五的半导体出口大国，集成电路产业链比较完整，涵盖设计、制造、封装测试等多个环节，尤其在封装测试方面，马来西亚以超过10%的市场占有率位居全球前列。

外企进入马来西亚集成电路市场的壁垒主要体现在技术和资本要求上。首先，集成电路的设计和制造需要高度专业化的技术积累和巨额的研发投入，要求企业具备强大的技术创新能力和资金支持。其次，马来西亚虽然在集成电路的封装和测试领域具备一定优势，但在核心制造技术、先进工艺方面仍相对薄弱，外资企业的技术转移和本土化战略将是成功的关键。再者，由于集成电路市场对知识产权保护、技术标准和市场竞争的要求较高，市场准入门槛相对较高。

新思界马来西亚市场分析师表示，马来西亚集成电路市场的竞争格局中，国际厂商占据主导地位，英特尔等全球知名的半导体公司在马来西亚有重要业务布局，Inari Amertron等马来西亚本土企业也在集成电路的封装测试领域具有较强的竞争力，凭借其在技术和成本上的优势，不断抢占市场份额。马来西亚政府通过设立产业园区、提供税收优惠、研发补贴等多种方式，积极鼓励集成电路产业的发展。马来西亚还与国际科技巨头进行合作，推动半导体产业的创新和升级，为外资企业提供丰厚的投资机会和政策保障。尽管市场竞争激烈，但凭借技术创新、产业协同和资本投入，马来西亚集成电路市场发展前景较为可观。