MIS基板是一种广泛应用于高性能电子设备中的重要材料，核心结构由金属层、绝缘层和半导体层组成，能够在高频、高功率电子器件中提供稳定的电气性能和良好的散热能力。MIS基板的主要特点包括高导热性、低寄生电容、高可靠性以及优异的电磁干扰（EMI）屏蔽能力。

MIS基板相较于传统PCB基板，能够更有效地提升信号完整性和功率效率，满足现代电子产品小型化、高速化和高密度封装的需求。随着半导体产业的持续升级，MIS基板正逐步成为高性能封装领域的重要选择。

MIS基板的产业链相对复杂，涉及多个环节。从上游来看，主要包括原材料的供应与加工，这些原材料包括金属、半导体、绝缘材料等。中游则主要集中在MIS基板的设计与制造，MIS基板的制造过程技术难度较大，需要精密的生产设备和工艺技术，企业具备高质量的制造能力和研发水平很关键。下游应用方面，MIS基板被广泛应用于集成电路、传感器、光电设备、激光器和功率电子器件等多个行业。

在全球范围内，MIS基板市场正处于稳步增长阶段，2024年市场销售额超过0.9亿美元，预计2031年将突破2.1亿美元，2024-2031年间市场复合年增长率为12.9%。北美、欧洲和亚洲是MIS基板市场的主要区域，美国、日本、韩国和中国是市场需求最为旺盛的地区。特别是在半导体行业，随着5G、人工智能、物联网等技术的迅速发展，对于高性能、高精度的电子器件需求不断增加，推动MIS基板市场的快速扩展。

根据新思界产业研究中心发布的《2025-2029年新加坡MIS基板市场投资环境及投资前景评估报告》显示，新加坡是全球重要的半导体制造和创新基地之一，有30多家集成电路设计中心，20多家晶圆厂，超过1.7万名工人从事半导体行业相关工作， 2023年半导体制造业产值突破1000亿美元，拥有完善的半导体产业链和世界领先的研发能力。新加坡在电子信息、通讯技术、人工智能等领域的高技术研发和应用走在全球前列，使得MIS基板作为这些高端技术产业中的核心材料，市场需求日益增加。

新思界新加坡市场分析师表示，新加坡政府出台的创新资金、研发补贴以及税收优惠等政策，大大降低了外企在新加坡投资的风险和成本。特别是在半导体、电子和高端制造领域，新加坡政府提供了大量的支持措施，吸引外资企业进入。新加坡凭借其优越的地理位置、完善的基础设施和高效的政府服务，使得外资企业能够更方便地进入东南亚乃至全球市场。随着技术不断革新和市场需求的持续增长，未来新加坡的MIS基板市场将继续扩展，为投资者带来更多的商机。