先进封装是一种新兴的半导体封装技术，通过改进芯片封装工艺，提高芯片的性能、能效和集成度。与传统的封装方式相比，先进封装能够实现更高的互连密度、更低的功耗和更好的散热能力，使芯片能够支持更复杂的计算任务。常见的先进封装技术包括2.5D封装、3D封装、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）等。

全球先进封装市场正处于高速增长阶段，2023年市场规模超过369亿美元，预计到2029年将突破687亿美元，2023-2029年间市场复合年增长率为10.9%，市场呈现明显的区域集聚特征，主要集中在中国、美国、韩国等半导体产业发达地区。中国的长电科技、通富微电、华天科技等OSAT企业，在中国的江苏、广东等地形成产业集群，并积极布局Chiplet、2.5D/3D封装技术。台积电（TSMC）、日月光（ASE）等龙头企业，在CoWoS、InFO等高端封装技术上占据主导地位。美国通过《芯片法案》扶持本土供应链，格芯在纽约州投资5.75亿美元建设先进封装中心，强化在AI和汽车电子领域的竞争力。韩国三星和SK海力士则依托存储技术优势，加速HBM（高带宽内存）和3D堆叠封装布局。

根据新思界产业研究中心发布的《2025年马来西亚先进封装行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，马来西亚的先进封装市场正迎来黄金发展期，2023年马来西亚半导体出口额超过1210亿美元，作为全球半导体封测（OSAT）中心，马来西亚承担着全球约13%的半导体封测业务，英特尔、日月光、安靠、意法半导体（STMicroelectronics）等50多家全球企业均在马来西亚设立了封测工厂。近年来，随着全球芯片短缺问题加剧，马来西亚政府大力推动半导体产业升级，鼓励企业投资先进封装技术，以提高国家在全球半导体供应链中的竞争力。此外，马来西亚的5G基础设施、智能制造和数据中心产业正在快速扩展，这些行业对高性能芯片的需求不断上升，从而推动了先进封装技术在本地的应用。

目前，马来西亚先进封装市场的主要参与者包括国际半导体企业、本土封测公司。国际企业方面，英特尔、台积电等公司已在马来西亚投资设厂，并计划进一步扩大投资，以满足全球对先进封装技术的需求。本土企业如Inari Amertron、Unisem和MPI等，正在加强在先进封装技术方面的研发，并与国际企业合作，以提升本土竞争力。同时，马来西亚政府正积极推动大学和研究机构与企业合作，开展先进封装技术的研发和人才培养，以进一步提升国家在该领域的技术实力。

新思界马来西亚市场分析师表示，未来，马来西亚先进封装市场的竞争格局将呈现国际企业与本土企业协同发展的态势，推动整个产业链的完善和升级。对于外资企业而言，马来西亚不仅拥有完善的半导体制造和封测产业链，还有政策和市场需求的双重推动，是全球先进封装市场布局的重要投资目的地。