电子铜箔，是一种通过电解工艺沉积制成的金属箔材，厚度通常在3-105微米之间，表面呈现特有的橘皮纹理。

电子铜箔的种类繁多，可以根据厚度、制造工艺、加工处理方式、功能特点等标准来划分。根据厚度的不同，电子铜箔可分为极薄铜箔（≤6 μm）、超薄铜箔（6–12 μm）、‌薄铜箔‌（12–18 μm）、‌常规铜箔‌（18–70 μm）、‌厚铜箔‌（>70 μm）；根据制造工艺的不同，电子铜箔可分为电解铜箔（ED铜箔）和压延铜箔（RA铜箔）；根据加工处理方式的不同，电子铜箔可分为双面光铜箔、双面毛铜箔、单面毛铜箔等；根据功能特点的不同，电子铜箔可分为高纯度铜箔（紫铜箔）、高温耐热铜箔、防腐铜箔等。

电子铜箔有着良好的导电性、导热性、抗腐蚀性能，是现代电子电路制造不可或缺的基础原材料，在集成电路、印制电路板、半导体等电子工业及新能源、航空航天等领域中有着广泛的应用需求。近年来，全球电子铜箔市场发展迅速。具体来看，在2025年，全球电子铜箔市场规模达到85.0亿美元；并且预计在2025-2030年间，这一数值还将维持着接近7.8%的年均复合增长率增加，到2030年有望突破123.5亿美元。

印尼，是全球极具投资潜力的电子铜箔市场之一。根据新思界行业研究中心发布的《2026-2030年印度尼西亚电子铜箔市场深度调研分析报告》显示，得益于丰富的矿产资源（如镍、钴）、庞大的市场内需、强有力的政策扶持等，近年来印尼电动汽车行业展现蓬勃发展趋势。并根据政府规划，到2030年，印尼电动汽车保有量将提升到219.5万辆。而电子铜箔作为动力电池负极的关键材料，印尼电动汽车产业的快速发展，其应用需求增长空间巨大。

另外，印尼还拥有着庞大的消费电子市场。而电子铜箔主要用于智能手机、笔记本电脑等设备的PCB板制造，近年来随着印尼5G技术的普及，高频高速电路板对低轮廓、高延展性电子铜箔的需求也得到进一步提升。

新思界印尼市场分析师表示，印尼是全球重要的电子铜箔需求市场，但在供应方面，其市场仍依赖海外进口，中国则为其重要进口来源。根据中国海关总署统计的数据显示，在2024年，中国电子铜箔的出口数量达到43433吨，同比增长8.0%，出口金额达到51564万美元，同比增长14.4%，出口均价约为11872美元/吨；其中，出口到印尼的电子铜箔数量达到2986吨，金额达到3990万美元，同比大涨294.26%。印尼也因此成为2024年中国电子铜箔出口金额增长速度最快的国家。