随着中国经济快速发展，中国制造水平不断上升。在半导体领域，中国半导体行业起步较晚，现阶段，全球半导体产业迅速向中国大陆转移，推动了中国半导体行业高速发展。为适应市场的需求，中国半导体生产技术不断取得进步，并通过兼并合资其他企业等方式，在获得技术的同时打开国际市场。

马来西亚Unisem主板公司成立于1989年6月，于1998年7月上市，主要从事半导体封装和测试业务，在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡地区设有三个封装基地，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可以为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等多个领域。

华天科技是中国专业从事集成电路高端封装测试的企业，2018年9月，华天科技公告，公司拟与控股股东华天电子集团、马来西亚主板上市公司Unisem之股东John Chia等（以下合称“马来西亚联合要约人”），以自愿全面的要约方式联合收购Unisem。马来西亚联合要约人持股约占Unisem流通股总额的24.28%，华天科技及华天电子集团要约所涉及股份约占Unisem流通股总额的75.72%。

此次收购Unisem，华天科技最为看重的可能是标的公司的欧美高端客户群体。据公告，Unisem公司的主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其2017年销售收入的近六成来自欧美地区。

华天科技表示，通过本次要约的有效实施，公司能够进一步完善全球化的产业布局，快速扩大产业规模，完善和优化客户结构，快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比，同时还可与有效的提升公司国际化管理水平和在国际市场的竞争力。

新思界马来西亚市场分析师表示，中国是全球重要的半导体生产与消费市场，在供应国内市场需求的同时，也出口产品到国际市场。现阶段，中国半导体生产技术已经取得了一定成绩，但在部分领域，技术水平仍与国际先进企业有一定差距。且中国半导体企业在满足国内市场需求的情况下，急切希望打开更为广阔的国际市场，因此合资与兼并成为一些大型企业提升技术与开拓国际市场的重要手段。

新思界为您提供：《2018-2022年马来西亚半导体市场投资环境及投资前景评估报告》